英伟达急着卖，中国不急着买了,英伟达会放弃中国市场吗

英伟达急着向中国出售H200芯片资料图

唯物的中国芯片产业深度观察

12月初，国产GPU公司摩尔线程、沐曦股份扎堆上市，壁仞科技与燧原科技也正筹备IPO。其中，摩尔线程5个交易日价格涨幅超7倍，直接进入A股第三高价股的位置，股价直追寒武纪和贵州茅台。

正值中国GPU“四小龙”蓬勃“打新”之际，全球市值第一的英伟达又杀回来了。

12月9日，美国总统特朗普在Truth Social平台发帖称，在确保国家安全持续得到保障前提下，将允许英伟达向中国和其他地区的“获准客户”出口其H200人工智能芯片，条件是美国获得25%的分成。其他如AMD、英特尔的同类产品也将解禁。

此一时，彼一时。

H20因“后门”问题被约谈，并未“如愿”杀回中国市场。时隔半年，比H20更高级的H200，会不会重蹈H20的覆辙？

美国拿捏“平衡点”

传闻传了一阵子终成“新闻”，美国总统特朗普高调宣布，美国政府允许英伟达向中国出售H200芯片，保留了抽成四分之一的“好处费”。AMD、英特尔同类产品，待遇与其相同。

这对英伟达来说，无异于久旱逢甘霖。

虽然今年一度冲上5万亿美元市值，但四季度以来，由于供应链融资、ASIC崛起、中国市场份额归零和AI投资泡沫争议等一系列问题，英伟达的市值已经回落到4.5万亿美元左右，急需中国市场“回血”。

向全球扩散英伟达技术，也是美国霸权战略的重要部分——用的人越多，技术霸权就越巩固。今年5月，特朗普就把英伟达、AMD和高通的芯片推销给了中东三国，拿下千亿美元大订单。

2025年5月15日，特朗普与阿联酋总统穆罕默德·本·扎耶德会晤，双方达成价值总额超过2000亿美元的协议

只是，推销英伟达的全球版图里，唯独不见了中国。

在中国，英伟达GPU的市场份额曾高达90%以上，而美国政府最早在2022年就禁止英伟达向中国出口AI芯片，H20就是为了适应法规而定制的中国“特供”版。2025年1月特朗普上任初期也颁布了三级芯片管制规定，防止先进AI芯片流入中国。

最新批准的交易，美国政策依然像今年7月H20解禁时一样，遵循“不把最先进产品卖给中国”的宗旨——英伟达顶尖的Blackwell芯片、下一代Rubin芯片均未包含在内。

“巧”的是，和H20刚解禁就被曝光“有后门”问题一样，H200解禁的第二天，12月10日路透社报道，英伟达已经研发出“位置验证技术”，可以显示其芯片在哪个国家运行；也能追踪芯片的整体计算效能。该项技术将首先在Blackwell芯片上推出。

2025年10月，黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线

即便H200没有“位置验证技术”，也依然可能含有其他“后门”。中国客户的疑虑始终存在。

H20和H200的命运也有不同。H200的“放开”显得更加干脆利落，不像H20那样拖拖拉拉。而H200的性能是H20的6倍，美国政府为何忽然如此“慷概”？

原因之一便是英伟达CEO黄仁勋坚持不懈地向白宫和公众游说，“痛陈”利害。今年10月，黄仁勋公开宣称，“我们希望世界建立在美国的技术架构上”“我们需要进入中国市场”，这一说法深度契合了“美国优先论”。

12月3日，黄仁勋公开回应前一日美国智库“战略与国际研究中心”人工智能中心主任格里高利·艾伦在参议院听证会上加强芯片出口管制的主张。黄仁勋强调，人工智能发展是国家系统工程，单纯限制芯片出口，不仅没法解决美国AI发展中的底层结构困境，反而自断生路、放弃关键市场。

据其说法，放弃中国市场就等于培养中国对手。7天后，特朗普宣布，放行英伟达“次先进”芯片H200。

英伟达H200芯片

然而，无论是禁止出口还是允许出口，美国政府的出发点并未改变，禁止出口是为了防止中国直接利用美国先进芯片发展人工智能，允许出口是为了防止中国建立独立自主的先进芯片产业体系。

所以，此次允许出口H200，是美国政府两面“拿捏”霸权平衡点的体现——既要增强美国芯片在中国市场竞争力，又要保持美国芯片技术优势。

中国市场需求仍在

H200解禁时机也颇为敏感，此时正值中国国产AI芯片行业的资本化进程换挡提速。

国产GPU“四小龙”都在加速IPO。摩尔线程上市，股价暴涨425%，市值一度超过3200亿元。“国产GPU第二股”沐曦股份即将上市，申购热度不亚于摩尔线程。壁仞科技与燧原科技也处于筹备IPO的进程之中。

2025年12月5日，摩尔线程股价暴涨425%

在买不到英伟达先进芯片的日子里，国产芯片已经默默提高了市场份额。IDC预测数据显示，2024年国产芯片算力已占据三分之一的市场份额，2025年一季度进一步上升至40%，预计年底可能超过50%。

虽然国产厂商的市场份额上升，但H200此时解禁，带来的压力依然不小。

压力的主要原因，是国产AI芯片的主流算力水平大概处于英伟达A100、H100上下，H200的优势比较明显——FP16算力733TFLOPS，显存容量146GB，显存带宽4800GB/s，最大集群规模256卡，其总处理性能（TPP，Total Processing Performance）为15840。

国内产品仅有华为一家能接近其水平（昇腾910C，FP16算力800TFLOPS，显存容量128GB，显存带宽3200GB/s，最大集群规模384卡，2024年第四季度量产，TPP12032），其他厂商多数尚未解决量产问题。

以今年的几家旗舰AI芯片为例，寒武纪MLU690，FP16算力约420TFLOPS，显存容量96GB，显存带宽2048GB/s，最大集群规模32卡，在第三季度处于“工程样品”状态；昆仑芯P800，FP16算力560TFLOPS，显存容量96GB，显存带宽2048GB/s，最大集群规模64卡，第一季度处于“小批量量产”状态。

2025人工智能计算大会，昆仑芯P800 OAM模组亮相AICC 2025展区

近期，人工智能大模型的训练主要采用FP8量化技术，降低GPU的内存使用和计算成本。H200芯片支持构建与美国同等性能的FP8训练，而且还可以通过“FP4存储+FP8计算”兼容FP4模型，缩小与顶级芯片Blackwell系列的差距。

目前，在演进路线图上能与H200持续竞争的，是华为下一代950芯片，适用于FP8。但一年后的950芯片，虽然内存配置、卡间互联、集群能力都很强，但在总处理性能方面可能还赶不上H200。

因此，之前一些国内的大模型企业为了采用H200而“海外训练”，有其合理性；也证明中国市场确实对H200有需求。

反观H20在中国卖不动，有其“能力不足”的原因。H20的TPP为2368，而华为昇腾910B的TPP为5120、寒武纪思源590的TPP为4493，均优于H20。